热文：晶盛机电半导体订单破56亿 新成长曲线加速成型
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CFi.CN讯：数据显示，晶盛机电2026年前三季度营收54.14亿元，同比下降34.56%；归母净利2.83亿元，同比下滑68.65%。光伏行业下行持续拖累主业，但公司Q3末合同负债达41.43亿元，环比增长12.6%，经营性现金流同比大增352.3%，回款与预收款能力显著增强。
近期机构研报指出，公司半导体设备在手订单超56亿元(含税)，12英寸硅外延设备获客户复购，ALD设备已进入国内头部逻辑产线验证，碳化硅减薄、激活炉等多品类设备陆续落地订单。研报认为，半导体业务正从“技术突破”迈向“批量验证—订单转化—收入兑现”关键阶段，碳化硅衬底项目月产能已达6万片且Q3实现盈利，形成第二增长极。
研报指出，员工持股计划设定2027—2028年营收或净利复合增速30%以上考核目标，绑定核心团队，强化执行确定性。尽管短期光伏承压导致盈利预测下调，但半导体设备国产替代提速叠加碳化硅产业化放量，远期业绩弹性与估值溢价空间明确。